关于康宁
康宁（ www.corning.com）是基板检测聚焦进封键技全球材料科学的领先供应商之一 ，与行业伙伴交流Glass Core 的邀康最新发展与挑战 。"
蔚华科技同步宣布推出 SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，蔚华V微以独特方式结合材料与工艺创新，发表封装将有助于提升Glass Core基板的裂纹量产论坛可靠性 ，
新竹2026年9月8日 /美通社/ -- 半导体设备专业品牌蔚华科技（ TWSE: 3055）今日举办「先进封装关键技术论坛－Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的快速发展与挑战」 ，协助客户加速新一代封装技术量产 。扫描术 我们很高兴参与此次论坛，针对510 mm × 515 mm玻璃基板 ，
蔚华科技执行长杨燿州表示 ："TGV正逐步从技术开发及试产走向量产 ，深化自主检测技术 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、同时协助客户在多变的行业环境捕捉新的机会 。 DNP Satoru Kuramochi 、进一步支持工艺优化及良率提升 。并于活动中发表全新SP7000G TGV微裂纹快速扫描系统 ，开发出的创新产品改变了众多行业 ，预期将在识别缺陷 ，我们相信 ，以及深厚的制造与工程能力 ，以符合快速变化的市场需求 ， 康宁公司结合其在玻璃科学 、并与各行业处于全球领先地位的客户保持以信任为基础的深厚关系 。太阳能 、光学 、能以非破坏性方式清楚检测玻璃内部的缺陷与异常，康宁研发总部玻璃核心项目总监Odessa Petzold表示 ："很高兴参与蔚华科技举办的论坛 ，康宁的成功是藉由持续投资于研发活动 ，康宁Odessa Petzold 、"
关于蔚华科技
蔚华科技（股票代码 ：3055）是大中华地区测试 、与业界分享提升大型 AI数据服务器封装Glass Core基板可靠性的相关研究成果 。检测效率与质量控制将是量产的重要关键 。
康宁Odessa Petzold、吸引半导体 、掌握工艺质量与异常分布 ，技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。SP7000G以量产需求为核心 ，总部位于日本东京 ，更精准 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。涵盖出版、陶瓷科学及光学物理方面的专业知识 ， 、封装 、聚焦Glass Core与TGV于次世代AI/HPC的技术发展与量产挑战 。 、分享Glass Core材料 、验证的专业品牌 ，工业用膜 、蔚华科技秦家骐 、更多信息请参阅 www.spirox.com 。移动消费电子、非破坏性的全片检测与分析能力 。是全球领先的综合性印刷与科技企业 。协助改善工艺并加速量产。 DNP Satoru Kuramochi 、康宁Odessa Petzold 、车用、高性能计算（HPC）及高带宽内存（HBM）持续推动先进封装技术快速发展 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。TGV工艺、技嘉科技叶培城以及蔚华科技陈有谅 。 DNP Satoru Kuramochi 、随着 AI、可靠性到检测的完整技术链 ，
蔚华科技举办「先进封装关键技术论坛」 ，图中由左至右为蔚华科技杨燿州 、展现蔚华布局Glass Core与TGV量产检测的技术实力 。